國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)電子產(chǎn)品提供商進(jìn)芯電子宣布成功完成數(shù)千萬元人民幣的Pre-B輪融資。本輪融資由多家知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與，資金將主要用于加強(qiáng)研發(fā)投入、擴(kuò)大產(chǎn)品線以及深化市場拓展，進(jìn)一步鞏固其在數(shù)電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

進(jìn)芯電子自成立以來，始終專注于高性能、高可靠性數(shù)電子產(chǎn)品（如模擬芯片、數(shù)字信號處理器等）的設(shè)計、開發(fā)與銷售。公司憑借深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察，已成功推出一系列在工業(yè)控制、汽車電子、通信設(shè)備及消費(fèi)電子等領(lǐng)域廣受認(rèn)可的核心芯片與解決方案。此次Pre-B輪融資的順利完成，不僅體現(xiàn)了資本市場對進(jìn)芯電子技術(shù)實(shí)力與商業(yè)前景的充分認(rèn)可，也為公司下一階段的戰(zhàn)略發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。

面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速變革和國產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇，進(jìn)芯電子表示，將以此輪融資為契機(jī)，持續(xù)加大在先進(jìn)制程、低功耗設(shè)計及系統(tǒng)級封裝等關(guān)鍵技術(shù)上的研發(fā)力度，加速新一代數(shù)電子產(chǎn)品的迭代與創(chuàng)新。公司計劃進(jìn)一步拓寬應(yīng)用場景，深化與下游客戶的戰(zhàn)略合作，致力于為更多行業(yè)提供自主可控、性能卓越的芯片產(chǎn)品，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主化與高質(zhì)量發(fā)展。

業(yè)內(nèi)人士分析，進(jìn)芯電子此次融資有望提升其在細(xì)分市場的競爭力，推動國產(chǎn)數(shù)電子產(chǎn)品在高端應(yīng)用領(lǐng)域的突破，為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全與技術(shù)創(chuàng)新貢獻(xiàn)重要力量。隨著產(chǎn)品矩陣的不斷完善和市場滲透的持續(xù)加深，進(jìn)芯電子有望成長為具有國際影響力的數(shù)電子解決方案供應(yīng)商。